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2.原文內容：
台積電今明年EUV交貨30台起跳 穩坐ASML第一大客戶
半導體設備業者透露，相較於三星電子(Samsung Electronics)少主李在鎔親自出訪ASML
，要求提前交付已下單的EUV設備，台積電則針對這兩年的機台需求提早做了超前部署。
業者透露，不用總裁魏哲家親自飛往荷蘭要求ASML提速交貨，台積電已向ASML確認
2020~2021年EUV設備機台訂單量與交貨時程，2020年是5奈米全速衝刺關鍵年，全年台積
電下單量約達15~16台，2021年則至少13台起跳，估計全年需求約可達16~17台，以滿足5
奈米擴產及3奈米上陣。
據估算，至2020年底台積電EUV設備採購量累積達30多台，光是5/3奈米據點的南科目前就
達20台，比三星、英特爾現有EUV機台還要多，預估至2021年底總計將逾50台，三星晶圓
代工屆時約30台。
由於EUV機台價格昂貴，每台造價約為1億歐元，也就是台積電累計採購金額已超過新台幣
1,500億元，還不包括相關設備、人力支援與培育等龐大費用。
半導體業者表示，對ASML而言，台積電位居全球晶圓代工龍頭，市佔高逾5成，為EUV機台
採購主力，遠高於三星電子、英特爾(Intel)，DRAM廠三星、SK海力士(SK Hynix)與美光
(Micron)目前仍在初期規劃與導入階段，也因此，ASML對於台積電訂單絕對是使命必達、
優先處理。
隨著7奈米以下製程投資大增，一舉拉高資本與技術門檻，全球晶圓代工大戰已成為三星
、台積電對戰局勢，最新戰情由台積電保持領先。在先進製程競賽中，台積電5奈米已如
期在2020年第2季登場，且清楚揭露未來製程推進規劃，包括2021年再推出5奈米加強版，
隸屬於5奈米家族的4奈米，預計2021年第4季試產，2022年量產。
3奈米也維持先前預期，2021年進入風險性試產，2022年下半量產，而2奈米竹科研發中心
、生產基地早已開始整地動工，傳出已取得蘋果新單協議，同時也開始1奈米規劃。
面對台積電2020年業績確定將創新高，三星也提速展開追擊。其中，由於先前疫情影響交
通運輸，使得三星在EUV設備交貨與技術人員支援等相關進度明顯延遲，因此日前傳出三
星少主李在鎔冒險出訪ASML，要求ASML提前交付總價近11億美元的9套EUV設備，加速5/3
奈米先進製程量產時程，顯見三星追擊台積電的強大企圖心與執行力。
由EUV設備機台採購手筆，以及攸關客戶數量的EUV POD採購量來看，台積電在EUV先進製
程大戰中，與三星差距已拉開，不止如此，台積電再買保險，全面擴大部署先進封裝技術
，已清楚揭露3D IC先進封裝最新布局，旗下SoIC、InFO、CoWoS等先進封裝技術將大整合
，命名為「3DFabric」，並確定竹南廠與南科廠量產時程。
另值得關注的是，7奈米以下先進製程推進難度不斷升高，相較三星屢傳良率低落等問題
，台積電量產時程與出貨目標則是按部就班推進。
據估算，台積電5奈米於2021年上半保持單月10萬~10.5萬片出貨動能，下半年則是單月拉
升至12萬片，至2024年美國新廠加入後，單月約達12萬片。而備受關注的3奈米方面，
2021年進入風險性試產，下半年單月約達2.5~3萬片，2022年正式量產後單月約為5萬片
~5.5萬片，2023年單月則將大幅拉升至10萬~10.5萬片。
目前已確定3、2奈米產能首波大宗產能皆由蘋果包下，由於代工價格昂貴，台積電在保持
製程領先，對於品質、良率與出貨時程要求甚高的客戶無更好選擇下，台積電未來3年營
運動能應可維持高檔。
3.心得/評論：
由於台灣EUV機台裝機規模領先全球，艾司摩爾為了服務最大咖客戶台積電，選擇在荷蘭
以外的南科設立首座EUV全球技術培訓中心，為台灣半導體產業提供更完整的服務。
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2.原文內容：
台積電今明年EUV交貨30台起跳 穩坐ASML第一大客戶
半導體設備業者透露，相較於三星電子(Samsung Electronics)少主李在鎔親自出訪ASML
，要求提前交付已下單的EUV設備，台積電則針對這兩年的機台需求提早做了超前部署。
業者透露，不用總裁魏哲家親自飛往荷蘭要求ASML提速交貨，台積電已向ASML確認
2020~2021年EUV設備機台訂單量與交貨時程，2020年是5奈米全速衝刺關鍵年，全年台積
電下單量約達15~16台，2021年則至少13台起跳，估計全年需求約可達16~17台，以滿足5
奈米擴產及3奈米上陣。
據估算，至2020年底台積電EUV設備採購量累積達30多台，光是5/3奈米據點的南科目前就
達20台，比三星、英特爾現有EUV機台還要多，預估至2021年底總計將逾50台，三星晶圓
代工屆時約30台。
由於EUV機台價格昂貴，每台造價約為1億歐元，也就是台積電累計採購金額已超過新台幣
1,500億元，還不包括相關設備、人力支援與培育等龐大費用。
半導體業者表示，對ASML而言，台積電位居全球晶圓代工龍頭，市佔高逾5成，為EUV機台
採購主力，遠高於三星電子、英特爾(Intel)，DRAM廠三星、SK海力士(SK Hynix)與美光
(Micron)目前仍在初期規劃與導入階段，也因此，ASML對於台積電訂單絕對是使命必達、
優先處理。
隨著7奈米以下製程投資大增，一舉拉高資本與技術門檻，全球晶圓代工大戰已成為三星
、台積電對戰局勢，最新戰情由台積電保持領先。在先進製程競賽中，台積電5奈米已如
期在2020年第2季登場，且清楚揭露未來製程推進規劃，包括2021年再推出5奈米加強版，
隸屬於5奈米家族的4奈米，預計2021年第4季試產，2022年量產。
3奈米也維持先前預期，2021年進入風險性試產，2022年下半量產，而2奈米竹科研發中心
、生產基地早已開始整地動工，傳出已取得蘋果新單協議，同時也開始1奈米規劃。
面對台積電2020年業績確定將創新高，三星也提速展開追擊。其中，由於先前疫情影響交
通運輸，使得三星在EUV設備交貨與技術人員支援等相關進度明顯延遲，因此日前傳出三
星少主李在鎔冒險出訪ASML，要求ASML提前交付總價近11億美元的9套EUV設備，加速5/3
奈米先進製程量產時程，顯見三星追擊台積電的強大企圖心與執行力。
由EUV設備機台採購手筆，以及攸關客戶數量的EUV POD採購量來看，台積電在EUV先進製
程大戰中，與三星差距已拉開，不止如此，台積電再買保險，全面擴大部署先進封裝技術
，已清楚揭露3D IC先進封裝最新布局，旗下SoIC、InFO、CoWoS等先進封裝技術將大整合
，命名為「3DFabric」，並確定竹南廠與南科廠量產時程。
另值得關注的是，7奈米以下先進製程推進難度不斷升高，相較三星屢傳良率低落等問題
，台積電量產時程與出貨目標則是按部就班推進。
據估算，台積電5奈米於2021年上半保持單月10萬~10.5萬片出貨動能，下半年則是單月拉
升至12萬片，至2024年美國新廠加入後，單月約達12萬片。而備受關注的3奈米方面，
2021年進入風險性試產，下半年單月約達2.5~3萬片，2022年正式量產後單月約為5萬片
~5.5萬片，2023年單月則將大幅拉升至10萬~10.5萬片。
目前已確定3、2奈米產能首波大宗產能皆由蘋果包下，由於代工價格昂貴，台積電在保持
製程領先，對於品質、良率與出貨時程要求甚高的客戶無更好選擇下，台積電未來3年營
運動能應可維持高檔。
3.心得/評論：
由於台灣EUV機台裝機規模領先全球，艾司摩爾為了服務最大咖客戶台積電，選擇在荷蘭
以外的南科設立首座EUV全球技術培訓中心，為台灣半導體產業提供更完整的服務。
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